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4月份半導體行業市場動態

2022-05-19

(一)國際方麵

ICInsights:去年中國大陸半導體企業總銷售額全球市場占比為4%:近日知名半導體分析機構ICInsights對《2022年麥克林報告》做了第二季度更新,報告顯示2021年美國半導體企業無論IDM、Fabless和半導體總銷售額均處於全球領先位置。

2021年,美國公司占據了全球半導體市場銷售總額(IDM和Fabless銷售額的總和)的54%,其次是韓國公司,占據22%的份額。我國台灣地區半導體公司憑借其Fabless的良好表現占全球半導體銷售額的的9%,而歐洲和日本分別為6%,這也意味著中國台灣地區半導體企業在2020年以來的半導體行業市場份額首次超過歐洲。中國大陸的Fabless企業市場銷售份額占比為9%,IDM低於1%,總銷售份額占比為4%。

SIA:2月全球半導體銷售額同比增長32.4%,中國市場繼續領跑:半導體行業協會(SIA)4月5日報告顯示,2022年2月全球半導體行業銷售額為525億美元,較2021年2月同比增長32.4%,較2022年1月環比增長3.4%。SIA總裁兼首席執行官JohnNeuffer表示:“全球半導體銷售在2月份保持強勁,連續11個月同比增長超過20%。”

Knometa:2021年全球晶圓總產能Top5企業承包56%:調研機構KnometaResearch《2022年全球晶圓產能報告》顯示,2021年全球晶圓總產能的57%由前五大公司(三星、台積電、美光、SK海力士、鎧俠/西部數據)承包,意味著該行業“頭重腳輕”的競爭格局進一步深化。

SEMI:8英寸產能將在2020年-2024年間激增21%以緩解供需失衡:SEMI在其《200毫米晶圓廠展望報告》(200mmFabOutlookReport)中表示,從2020年初到2024年底,全球半導體製造商有望將8英寸晶圓廠產能提高120萬片,即21%,達到每月690萬片的曆史新高。

SEMI:去年中國大陸半導體製造設備銷售額同比增58%,至296億美元:SEMI最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2021年全球半導體製造設備銷售額較2020年激增44%至1026億美元,創曆史新高,中國大陸地區再次成為最大市場,增長58%至296億美元,連續第四年增長。

ICInsights:隨著10家新晶圓廠投產,預計2022年晶圓產能將攀升8.7%:4月21日,ICInsights近日發布報告指出,過去五年,晶圓產能年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。預計2022年IC行業產能增長8.7%,這些產能主要來自計劃於今年新增的10家新的300mm晶圓廠(比2021年增加的少3座)。預計最大產能增幅將來自SK海力士和華邦電子的大型新內存晶圓廠,以及來自全球最大的純晶圓代工廠台積電的三個新晶圓廠。其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠;士蘭微電子的功率分立器件和傳感器工廠;TI的RFAB2模擬設備廠;ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工工廠;以及中芯國際用於代工業務的新工廠。

(二)國內方麵

確保產業鏈不“斷鏈” 66家半導體公司將率先複工複產:4月16日,上海市經信委發布了《上海市工業企業複工複產疫情防控指引(第一版)》,公布了第一批重點企業“白名單”,中芯國際、華虹宏力、飛凱材料、凱世通(竞技宝电竞平台子公司)、新傲科技(滬矽產業子公司)、盛美上海、彤程電子(彤程新材子公司)等66家半導體公司名列其中。

產業瓶頸陸續突破,多家光刻膠廠商有序擴建產能:從市場需求的角度來看,受全球市場需求增長、逆全球化所帶來的國產替代趨勢影響,國內客戶急速成長。以中芯北方為例,截止目前12英寸晶圓產能達到12萬片/月,對國內整體市場需求的滿足度隻有5%,急需迅速規劃產能。中芯北方2025年應力爭滿足國內總產能需求的30%,總產能擴充至70萬片/月以上。

受益於晶圓廠的擴產投產驅動光刻膠市場需求快速增長,本土光刻膠廠商將會進一步分享晶圓廠擴產的“蛋糕”。據第三方數據顯示,2021年全球半導體光刻膠市場約19億美元;2020年中國半導體光刻膠市場約3.5億美元,隨著國內晶圓代工產能的不斷提升,預計2025年有望達到100億元人民幣。

海關總署:一季度我國進口機電產品1.71萬億元:4月13日,海關總署新聞發言人、統計分析司司長李魁文表示,一季度,我國進口機電產品1.71萬億元,增長2.7%,占進口總值的40.8%,其中集成電路自動數據處理設備及其零部件、電動載人汽車進口分別增長12.4%、14.9%和15.7%。

《廣州市戰略性新興產業發展“十四五”規劃》,做強半導體與集成電路產業:近日,《廣州市戰略性新興產業發展“十四五’規劃》印發,明確構建“3+5+X”戰略性新興產業體係。其中提到,做強半導體與集成電路產業。圍繞整機係統應用需求,重點發展高端半導體元器件、集成電路設計業和封裝測試業。積極發展第三代半導體芯片,加快推進電子設計自動化(EDA)等設計軟件的國產化和引領創新,布局建設較大規模特色工藝製程生產線。

芯片保供穩價壓力加大:4月23日,在中國工業經濟聯合會舉辦的“2022年經貿形勢報告會,工信部辛國斌副部長表示,供給側約束持續顯現,芯片結構性短缺仍在延續,一些國際大廠芯片交貨期延長到30周以上,持續製約汽車以及消費類電子產品的產能釋放。下一步工信部將抓實落細重點產業鏈供應鏈企業的“白名單”製度,加強部省協同和跨區域協調,集中資源優先保障集成電路等重點行業企業複工複產。繼續實施汽車芯片攻堅行動,全力提升芯片供給能力,推進龍頭企業強鏈補鏈。加強關鍵核心技術攻關,聚焦行業急需的關鍵共性技術,繼續布局建設一批國家製造業創新中心,促進產業集群和產業鏈聚集,使製造業上下遊創新形成聯動、協同效應,加速科研成果轉移擴散和商業化應用。

工信部運行監測局:一季度全國規模以上電子信息製造業增加值同比增長12.7%:4月29日,工信部運行監測局公布2022年一季度電子信息製造業運行情況。一季度,全國規模以上電子信息製造業增加值同比增長12.7%,比2020年和2021年兩年同期平均增速高0.3個百分點。主要產品中,手機產量3.6億台,同比下降0.8%,;微型計算機設備產量1億台,同比下降2.5%;集成電路產量807億塊,同比下降4.2%。規模以上電子信息製造業出口交貨值同比增長11.4%,其中,我國出口筆記本電腦4736萬台,同比下降11.4%;出口手機2億台,同比下降16.9%;出口集成電路703億個,同比下降4.6%。規模以上電子信息製造業實現營業收入33791億元,同比增長9.5%;營業成本29546億元,同比增長10.2%;實現利潤總額1433億元,同比增長2.8%,扭轉1-2月份負增長態勢,營業收入利潤率為4.2%。

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