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6月份半導體行業市場動態

2022-07-07

(一)國際方麵


IC Insights:今年半導體總銷售額將增長11%,達到創紀錄的6807億美元:在通貨膨脹、能源成本飆升、供應鏈持續出現故障、俄烏衝突的大背景下,IC Insights仍預計今年半導體總銷售額將增長11%,與去年同期的增長率相同。並在今年達到創紀錄的6807億美元銷售額。

DIGITIMES Research:預計2022年全球晶圓代工營收同比增長20%至1300億美元:DIGITIMES Research分析師展望今年雖然電子產品出貨動能恐受疫情、通貨膨脹等因素影響而略降,但客戶洽簽長約(Long Term Agreement;LTA)使全球晶圓代工廠商訂單能見度仍處高位,預估全年營收挑戰增長20%至1300億美元。

傳聯電2023年擬上調代工價格,漲幅為6%:據業內消息人士透露,聯電擬上調22/28納米等熱門製程2023年的報價,幅度約為6%。

近期市場對於全球晶圓代工出現反轉,多認為除台積電外,聯電等其他廠商正麵臨代工報價回落與產能利用率下滑危機。對此,半導體供應鏈廠商表示,晶圓代工廠並未釋出降價消息,反而台積電2023年將全麵調漲代工價格,聯電更傳出跟進台積電漲價。

IDC:代工產能預計Q3緩解,供應鏈限製在於封測和材料環節:IDC預測,2022年全球半導體營收將達到6610億美元,同比增長13.7%,繼2021年的5820億美元後再創新高,2021年至2026年期間複合年增長率為4.93%。

SEMI:2022年中國大陸前端晶圓廠設備支出將達170億美元:SEMI發布的最新《全球半導體設備市場報告》顯示,2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長20%,創下1090億美元的曆史新高。其中,中國大陸的投資額為170億美元。

TrendForce:晶合超越高塔半導體躍升全球第九大晶圓代工廠:市調機構TrendForce最新報告顯示,在2022年第一季度的晶圓代工市場,由於產出大量漲價後的晶圓,推升產值連續11 季創新高,達到了319.6 億美元,季度環比增幅8.2%。排名方麵,台積電依舊穩居第一,最大變動為合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。

(二)國內方麵

工信部印發《優質中小企業梯度培育管理暫行辦法》,專精特新認定標準全國統一:6月1日,工業和信息化部印發《優質中小企業梯度培育管理暫行辦法》,明確了創新型中小企業、專精特新中小企業、專精特新“小巨人”企業的評價或認定標準。

工信部指出,目前已累計培育“小巨人”企業4762家,帶動各省培育專精特新中小企業4.8萬多家。培育工作取得一定成效,受到社會廣泛關注,但也麵臨標準不統一、服務不精準、發展不平衡等問題。為進一步提升優質中小企業梯度培育工作的係統化、規範化和精準化水平,工業和信息化部在前期開展培育工作的基礎上,研究製定了《辦法》。

深圳出台一攬子政策推動產業轉型升級,重點培育半導體與集成電路等產業集群:6月6日,《深圳市人民政府關於發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》及相關配套文件發布。

《意見》指出,到2025年,戰略性新興產業增加值超過1.5萬億元,成為推動經濟社會高質量發展的主引擎。培育一批具有產業生態主導力的優質龍頭企業,推動一批關鍵核心技術攻關取得重大突破。網絡與通信、軟件與信息服務智能終端、超高清視頻顯示、新能源、海洋產業等增加值千億級產業集群發展優勢更加凸顯,半導體與集成電路、智能傳感器、工業母機等產業短板加快補齊,智能網聯汽車、新材料、高端醫療器械、生物醫藥、數字創意、現代時尚等產業發展水平顯著提升。

同日發布的還有《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》,指出到2025年,建成具有影響力的半導體與集成電路產業集群,產業規模大幅增長,製造、封測等關鍵環節達到國內領先水平。到2025年,產業營收突破2500億元,形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業,引進和培育3家營收超20億元的製造企業,集成電路產業能級明顯提升,產業結構更加合理。

合肥發布集成電路產業專項政策,最高獎勵可達5000萬元:6月8日,《合肥市加快推進集成電路產業發展若幹政策》發布,以進一步加快推進集成電路產業發展,建設具有重要影響力的國家集成電路戰略性新興產業集群。

其中,鼓勵集成電路企業通過兼並、收購、參股等多種形式開展並購重組。對市場前景好、產業帶動強、發展潛力大的重大項目,按照“一事一議”政策給予支持。對達到總部企業認定條件的新引進總部企業,參照對合肥市貢獻給予連續3年每年500萬元至5000萬元等不同等次獎勵。

青島市發布《青島市城陽區半導體產業規劃》,確定“十四五”百億目標:6月9日,《青島市城陽區半導體產業規劃》公布,提出到2025年,城陽區半導體產業主營收入突破100億元,形成以MEMS產業為核心、以芯片生產及封裝測試為引領、產業生態較為完善的發展格局。《規劃》明確了發展重點,包括聚焦MEMS產業、強化封裝測試、補足模組製造、配套半導體設備、布局半導體材料等。

佛山市南海區將出新集成電路專項政策,最高補貼達3億元:6月14日,佛山市南海區科學技術局發布《佛山市南海區半導體與集成電路產業扶持辦法(征求意見稿)》,共涉及七大方麵扶持措施,以進一步推進南海區半導體產業發展,打造特色鮮明的產業集群。

其中,對新引進的製造、封裝測試、載板、裝備和材料等半導體製造業項目固定資產投入超過1億的,給予實際固定資產投入的10%、最高3億元的補貼。

佛山發布半導體與集成電路產業集群發展行動方案,力爭2025年營收超百億元:6月22日,《佛山市半導體及集成電路產業集群發展行動方案(2022--2025年)》發布,支撐全省打造我國集成電路產業發展第三極,增強產業競爭力,培育產業生態,促進產業加快邁向全球價值鏈中高端。

《行動方案》提出,力爭到2025年,佛山市半導體及集成電路產業營業收入超過100億元,“十四五”時期,產業營業收入年均增長率達15%,打造6個重點半導體及集成電路專業化產業園,到2025年,依托科研院所和企業建成一批具有區域競爭優勢的省級、市級平台載體,新型顯示製造裝備“璀璨行動”等關鍵核心技術攻關取得明顯突破。

海關總署:今年前5月集成電路進口數量同比下降10.9%:6月9日海關總署發布的月度進出口統計數據顯示,今年5月集成電路進口459.9億個,進口金額2077.4億元人民幣;進口數量同比下降8.7%,為連續6個月同比下降,進口金額同比下降2.4%。當月貿易逆差同比下降12.6%至192億美元,進口額和貿易逆差均為27個月以來的首次同比下降。

2021年我國集成電路全行業銷售額首次突破萬億元,增速達全球3倍多:6月14日,中共中央宣傳部就黨的十八大以來工業和信息化發展成就舉行發布會。會上,工業和信息化部副部長表示,中國是全球重要的集成電路市場。

近年來,在內外資企業的共同努力下,我國集成電路的產業規模不斷壯大,產業技術創新能力大幅增強,2021年全行業銷售額首次突破了萬億元。2018至2021年複合增長率為17%,是同期全球增速的三倍多。

 

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