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8月份半導體行業市場動態

2022-09-19

(一)國際方麵

新思科技首席戰略官:僅有中國大陸及台灣具備設立晶圓廠的所有條件:8月13日,新思科技首席戰略官AntonioVaras接受西班牙國家報(ElPaís)視頻采訪時表示,晶圓廠從設廠規劃到量產需數年,同時半導體產業通常以產業聚落形式與上下遊廠商形成密切合作。理論上半導體廠可以設在全球各地,但實際上僅僅能夠設於具備低成本水、電,鄰近機場,且擁有受補貼意願廠商的地區。西班牙或許滿足上述環境條件,但高科技人才不足,中國大陸及台灣則擁有全部條件,而美國是否擁有半導體產業所需資源仍待確認,特別是人才方麵,目前也需規劃人才培養及招徠海外人才。

機構:前五大晶圓供應商均宣布擴大產能,但要到2024年才能顯著增加:8月16日,集微網消息,提供商業和技術信息的電子材料谘詢機構宣布,2022年,包括SOI晶圓等在內的半導體應用矽晶圓市場將增長到160億美元,比2021年的142億美元高出約12%。同時,全球晶圓出貨量預計將創曆史新高,即增長6%至151億平方英寸。

StrategyAnalytics:2022年Q2半導體代工市場實現兩位數收益增長:8月16日,據市場調研機構StrategyAnalytics數據,2022年Q2半導體代工市場實現了兩位數的收益增長。除英特爾外,其他晶圓代工廠均取得增長。台積電取得兩位數的晶圓出貨量增長,但其在成熟節點定價方麵落後。GlobalFoundries晶圓ASP目前接近3000美元。台積電和GlobalFoundries均降低了資本支出,中芯國際和聯華電子則保持預期。

ICInsights:今年全球半導體資本支出將達1855億美元,同比增24%:8月23日,據知名半導體分析機構ICInsights發布的最新數據,顯示2020-2022這三年,將是自1993-1995年以來資本支出實現兩位數增長的第一個三年期。ICInsights調整其2022年全球半導體資本支出預測,目前顯示今年將增長21%,達到1855億美元。

(二)國內方麵

雄安新區數字經濟新政出爐,積極引進一批集成電路設計產業相關優勢企業:8月2日,河北雄安新區管理委員會印發《關於全麵推動雄安新區數字經濟創新發展的指導意見》,明確推動服務器、交換機、路由器、數據庫、GPU及配套軟硬件相關創新產品在新區研發、部署,形成產業聚集﹔開展IPv6芯片模組、網絡互通、安全設備、測量監測等方麵的技術攻關。開展5G核心芯片、網絡切片、異構網絡、M2M通信等關鍵技術研發等。

科技部、財政部印發《企業技術創新能力提升行動方案(2022—2023年)》:8月5日,科技部、財政部聯合印發《企業技術創新能力提升行動方案(2022—2023年)》,提出健全優質企業梯度培育體係,夯實優質企業梯度培育基礎,支持掌握關鍵核心技術的專精特新“小巨人”企業和單項冠軍企業創新發展。完善“眾創空間—孵化器—加速器—產業園”孵化鏈條,推廣“投資+孵化”模式,提升各類創新創業載體的專業化服務能力等。

海關總署:前7個月我國集成電路進口數量同比減少11.8%,價值增長5%:8月7日,海關總署最新統計數據顯示,今年前7個月,我國進出口總值23.6萬億元人民幣,比去年同期增長10.4%。其中,出口13.37萬億元,增長14.7%;進口10.23萬億元,增長5.3%。

珠海發布數字經濟新政,鼓勵領軍企業建設重點領域EDA工具/IP核開源共享平台:8月7日,珠海市《關於支持數字經濟高質量發展的實施意見》發布。《實施意見》提出,加快發展電子元器件產業。以富山工業園、珠海經濟技術開發區為重要載體,重點集聚多層、HDI、FPC電路板、IC載板、柔性覆銅板、極薄電子布等高端PCB及上遊材料產業。

優化發展集成電路產業。聚焦5G通信、汽車電子、工業控製等行業需求,引進培育一批集成電路設計、EDA工具研發和IP核設計服務領域龍頭企業,大力推進射頻芯片、傳感器芯片、打印機耗材芯片、Al芯片等專用芯片的研發和產業化。鼓勵領軍企業建設重點領域EDA工具/IP核開源共享平台,推進行業協同創新。圍繞先進封裝測試、晶圓製造等製造與封測環節以及第三代半導體材料,擇機擇優引進培育一批行業龍頭企業。

《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案(2022-2025)》發布:8月12日,上海自貿區臨港新片區發布《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案(2022-2025)》,提出到2025年,芯片設計重點產品進入國內頂尖水平,芯片製造工藝進入國際前列;形成5家國內外領先的芯片製造企業、5家年收入超過20億元的設備材料企業、10家以上獨角獸企業、10家以上上市企業。

《行動方案》提出,臨港要積極構建創新策源體係,開展協同攻關、培育創新生態、加快推動核心技術突破及源頭創新;加快芯片設計發展,重點突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點布局麵向前沿產業的專用芯片的開發;提升芯片製造能級,重點支持先進工藝生產線建設,提高特色工藝的成熟度和穩定性,加快第三代化合物半導體產品驗證應用。

國家發展改革委:3000億元金融債投向五大基礎設施建設重點領域:8月16日,國家發展改革委舉行8月份新聞發布會,國家發展改革委固定資產投資司司長羅國三表示,今年3月以來,受到超預期因素影響,國內經濟下行壓力增大,投資對經濟發展的支撐作用更加凸顯。加快推進重大項目建設,是擴大國內需求,穩住經濟大盤的重要支撐;紮實做好項目前期工作,是把握工程建設窗口期、加快推進重大項目建設的先決條件。運用政策性、開發性金融工具,通過發行金融債券等籌資3000億元,補充基礎設施重點領域項目資本金。

中國銀保監會:探索開展集成電路布圖設計專有權質押貸款業務:8月24日,國家知識產權局舉行新聞發布會,發布知識產權轉化運用的進展成效。

會上,中國銀保監會法規部副主任李翰陽介紹,近年來,銀保監會積極引導銀行主動拓展新型知識產權質押融資,探索開展集成電路布圖設計專有權質押貸款業務,為芯片設計、製造等戰略性新興產業發展提供支持。

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